红外型、热风型、激光型 BGA 返修台,配套植球回流台与自动除锡系统。
红外型、热风型、激光型 BGA 返修台,配套植球回流台与自动除锡系统。如需型号对比或整体方案配置,欢迎电话或微信联系唐先生。
红外精简款 无需热风嘴
红外闭环控制 锡球回流监控
热风三温区 精简款
热风三温区 通用款
精密焊接 无热扩散
红外对流加热
非接触式除锡 BGA芯片除锡
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