EA-F16F 自动除锡系统

非接触式除锡 BGA芯片除锡

所属类目：BGA返修设备／自动除锡系统

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产品详情

特点

1.侧方位采用热风刀设计。

2.多规格除锡风刀选配。

3.顶部、底部完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。

4.多轴机器人运动平台架构精密运动，且移动位置可编程。

5.QUICK循环加热控温系统，加热温度实时监控。

6.适用于：BGA除锡、POP凹面除锡等。

以上参数为原厂公开资料，实际配置以出货批次为准；如需确认规格或索取资料，请联系我们。