7720 热风型BGA返修系统

简介

QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域具有价值的电子工具之一。

QUICK7720 BGA返修工作站将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度， QUICK7720BGA返修工作站提供了功率为3500W的可调的加热功率，顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合的方式，热风局部加热对应BGA底部PCB部份，并加以温度曲线控制，红外加热部份对应整个PCB板，控制整个预热温度，防止PCB板的局部变形，使热分布均匀。为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，从而实现高可靠的无铅焊接。采用了可移动的框形结构PCB支架，并可放置异形板支撑杆，底部支撑杆与横臂相连，便于每次放置PCB时一致，可适用较大尺寸的PCB。

另外自带控制软件和一体化的流程显示，方便实现对程序进行多重管控。能大幅度满足用户返修BGA的要求，特别是在无铅化返修中更能体现其独特之处。

特点

1.一体化的设计，智能自动化程度高。

2.先进的工作原理，大面积红外预热和底部局部针对性热风加热的有机结合。

3.采用优良加热材料确保拆焊的良率和机器长期使用的稳定性。

4. 强力横流风扇，风速可控，按工艺要求可达到理想降温速率。

5.可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。

设备参数

适用场合

适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。