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I760 返修支架

I760 返修支架

855T+预热台组合

  • 全新组合式工作平台
  • 上下同时加热
  • 根据线路板尺寸大小进行调节
所属类目:解焊返修台 / 支架
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产品详情

特点

1. 全新组合式工作平台,使维修更加方便。

2. 上下同时加热,特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。

3. 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。

4. 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。

规格

型号QUICK I760支架
Max线路板尺寸420*400mm
可配预热台855T+
重量20kg

以上参数为原厂公开资料,实际配置以出货批次为准;如需确认规格或索取资料,请联系我们。

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